英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造
几天前,英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造,并由英特尔代工服务负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺,这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似,而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。几乎同一时间,传出Intel 18A无法通过博通的测试,被认为无法实现大规模量产,进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的忧虑。据TrendForce报道,英特尔晶圆代工业务受挫,计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。此外,英特尔准备开始实施全球范围内裁员15%的计划,以扭转其下滑的趋势。如果英特尔最终放弃了与先进制程节点相关的订单,将不得不大幅修改甚至放弃目前的总体战略,以推动营收增长,提高利润。虽然面临诸多困难,但英特尔显然没有放弃“四年五个制程节点”计划的