日本公布芯片产业扶持计划 总额650亿美元
日本首相石破茂当地时间周一公布了一项650亿美元的扶持计划,通过补贴和其他财政激励措施来促进日本芯片和人工智能产业的发展。这一计划将在2030财年之前提供超过10万亿日元(650亿美元)的扶持资金,目的是应对全球范围内的供应链冲击,加强对芯片供应链的掌握。周一早些时候媒体看到的一份计划草案显示,日本政府打算在下一届国会会议上提交支持新一代芯片大规模生产相关法案等计划。草案显示,计划重点扶持芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。根据草案,日本政府预计由此带来的经济影响总额约为160万亿日元(约合1万亿美元)。Rapidus由业内资深人士领导,计划从2027年起,与IBM和总部位于比利时的研究机构Imec合作,在日本北部的北海道大规模生产最先进的高端芯片。在周一的新闻发布会上,石破茂表示,日本政府不会